自己実現、自己成長する機会が無限。
あなたの可能性が広がり続ける。
当社の理念は「人の可能性を信じる」こと。一人ひとりが思い描く未来を実現するために事業を拡げ続けています。私が創業時から貫いてきているこの考え方は、東証プライム上場コプロ・ホールディングスにグループインしたことでより加速。安定した経営基盤のもと、更に社員の選択肢の幅が広がり続けています。これまでの経験よりもこれからどうしたいか?を大事にしています。あなたのご希望を、ぜひお聞かせ下さい。代表取締役社長 西岡
OCCUPATION募集職種紹介
- 機械設計エンジニア 自動車、工作機械、農業機械、家電製品など…様々な領域の機械設計。EV化に伴う次世代自動車のボデー部品やエンジンケース・トランスミッション等の新規開発・機械設計・金型設計を手掛けてきました。また、農業機械(トラクター・コンバイン・田植機など)の新機種開発の一部を当社の開発チームが受託しており、開発から構造・機構設計など、製品開発の上流工程から携わることができます。他にも、F1エンジンの開発実績もあります。
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電気電子設計
エンジニア 上記と連動した、様々な業界や製品に関する電気電子設計を手掛けてきました。例えば、産業用デバイスアクチュエータのモーターの機構・電気回路設計、コンセプトカーの電気設計・制御プログラム、大手自動車関連メーカーでの半導体チップ開発などを手掛けてきました。 - システムエンジニア(PM/PL/SE/PG) プロジェクトはモノづくりに関わる組み込み・制御系開発から、金融、EC・物流、ゲーム業界などののIT領域に至るまでカバー。コンサルティングから要件定義、システム設計、テスト、運用PM/PMOのマネジメント層からPL/SE/PGに至るまで、幅広いポジションがあります。
- インフラエンジニア IT領域においてはインフラに関するプロジェクトもあります。各種ネットワークやサーバー(オンプレミス/クラウド)における設計構築から運用監視など、マネジメント層から担当者まで幅広い募集ポジションがあります。
- 生産技術エンジニア 様々な業界の生産工程の開発・設計。より高い品質で、つくりやすく、効率的に生産する工程の設計をしています。例えば、ICパッケージ基板の量産に関係する新工場の生産ラインの立上げ(設備の仕様検討~図面確認~調達支援~設置~調整・スタートアップ~トラブル対応・改造)及び、海外新工場の生産ラインの立上げ、既存生産ラインの改善業務や生産ラインの改修業務等を手掛けた実績があります。
- 半導体エンジニア 半導体パッケージ基板の生産技術・保全。半導体部品製造装置の仕様決定から選定、稼働、運用までを任されております。